Com a implantação em grande escala do 5G e o avanço acelerado do 6G, o front-end de RF está passando por mudanças profundas. As bandas de frequência estão se estendendo de sub-6GHz até ondas milimétricas, e a Carrier Aggregation (CA) está agrupando múltiplas bandas de frequência, enquanto os dispositivos terminais continuam a evoluir para designs mais finos, leves e altamente integrados. Essa contradição é transmitida diretamente a um componente-chave do front-end de RF – o diplexador.
Odiplexadorestá localizado na entrada/saída da antena, responsável por separar ou combinar sinais de transmissão e recepção de diferentes faixas de frequência. Em sistemas 5G/6G, ele não deve apenas lidar com frequências mais altas, mas também realizar roteamento de sinal mais complexo em um espaço menor. Os diplexadores dielétricos discretos e de cavidade tradicionais não podem mais atender aos requisitos de tamanho e integração.Diplexadores LTCC (cerâmica co-queimada de baixa temperatura)surgiram como um componente chave para o design modular front-end de RF.
Tendência 1: Pacotes menores para atender módulos de alta densidade
Os smartphones 5G precisam suportar dezenas de bandas de frequência. Os módulos front-end de RF integram amplificadores de potência, filtros, switches, duplexadores e outros componentes, tornando o espaço do PCB extremamente valioso.
Requisitos para diplexadores
- Use embalagens SMD para se adequar à produção automatizada de SMT
- Minimize o tamanho enquanto mantém o desempenho
- Suporta integração multibanda para reduzir a contagem de componentes
Adequação da tecnologia LTCC
O processo LTCC co-dispara múltiplas camadas de padrões dielétricos e condutores cerâmicos em uma única unidade, formando uma estrutura tridimensional integrada. Em comparação com componentes discretos tradicionais, os diplexadores LTCC podem obter separação completa de sinal de banda dupla em um pacote menor e suportar montagem SMD, tornando-os adequados para layouts de módulos RF de alta densidade.
Tendência 2: Menor perda de inserção para melhorar a qualidade do sinal
A perda de inserção consome diretamente a potência de transmissão e afeta a sensibilidade de recepção. 5G/6G exigem mais qualidade do sinal, e qualquer perda adicional pode afetar o orçamento do link e a experiência do usuário.
Requisitos para diplexadores
- Mantenha uma perda de inserção extremamente baixa dentro da banda passante
- Mantenha características de transmissão estáveis em uma ampla faixa de frequência
- Reduza a perda de energia quando os sinais passam pelo diplexador
Adequação da tecnologia LTCC
- Os materiais LTCC oferecem características de baixa perda dielétrica
- Combinados com um design de circuito tridimensional otimizado, eles mantêm baixa perda de inserção enquanto alcançam a miniaturização
- Os diplexadores SHINHOM LTCC são projetados com baixa perda de inserção como objetivo principal
- Garantindo a transmissão eficiente de sinais de RF durante a separação e combinação de banda dupla
Tendência 3: Maior isolamento para apoiar a agregação de operadoras
A Carrier Aggregation (CA) agrupa múltiplas bandas de frequência para aumentar as taxas de dados, mas múltiplas bandas operando simultaneamente também trazem novos desafios: o isolamento insuficiente entre bandas pode causar interferência de intermodulação e afetar a qualidade da comunicação.
Requisitos para diplexadores
- Fornece isolamento suficiente entre diferentes bandas de frequência
- Suprimir vazamento de sinal entre bandas e produtos de intermodulação
- Garanta o isolamento entre canais de transmissão e recepção
Adequação da tecnologia LTCC
Os diplexadores LTCC alcançam separação espacial e blindagem eletromagnética de diferentes caminhos de banda de frequência por meio de uma estrutura cerâmica multicamadas, melhorando efetivamente o isolamento entre bandas. Os diplexadores SHINHOM LTCC suportam separação e combinação de sinal de banda dupla, tornando-os adequados para gerenciamento de sinal multibanda em circuitos CA.
Tecnologia LTCC: o equilíbrio entre miniaturização e alto desempenho
A tecnologia de cerâmica co-queimada de baixa temperatura (LTCC) tornou-se a escolha principal para a miniaturização frontal de RF porque resolve simultaneamente três problemas principais:
| Recurso Técnico | Valor para diplexadores |
|---|---|
| Estrutura co-queimada multicamadas | Integração tridimensional, significativamente menor que soluções discretas |
| Materiais de baixa perda dielétrica | Mantém baixa perda de inserção, melhorando a qualidade do sinal |
| Padrões de condutores de alta precisão | Permite seleção precisa de frequência e design de isolamento |
| Compatibilidade do pacote SMD | Adequado para colocação automatizada, suportando produção modular |
| Estabilidade material | Mantém um desempenho consistente em diferentes temperaturas e frequências |
Os diplexadores LTCC compactam a funcionalidade dos diplexadores dielétricos ou de cavidade tradicionais em um único componente SMD, fornecendo um caminho técnico viável para a miniaturização e integração de módulos front-end de RF.
Conclusão: Encontrando a solução Diplexer certa para seu módulo front-end de RF
A comunicação 5G/6G está impulsionando o front-end de RF em direção a frequências mais altas, miniaturização e modularização. Como componente chave nesta evolução, os diplexadores LTCC respondem a estas tendências com embalagens miniaturizadas, baixa perda de inserção e alto isolamento. SHINHOM oferece produtos diplexadores LTCC com vários tipos de frequência e estruturas de pacote, e pode fornecer recomendações de seleção com base no design do seu módulo.
Se você estiver desenvolvendo um módulo front-end de RF de próxima geração ou precisar de uma solução diplexadora personalizada para uma banda de frequência e tamanho de pacote específicos, por favorentre em contato com nossa equipe técnica. Forneça a banda de frequência do seu aplicativo, os requisitos de perda de inserção e as restrições de tamanho do pacote. Recomendamos um produto adequado ou desenvolveremos uma solução personalizada para você.
📧 E-mail: sales@shinhom.com
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