A litografia extrema ultravioleta (EUV) tornou -se fundamental na produção de microchips menores e mais poderosos. A indústria está em transição para os sistemas EUV de alta abertura numérica (alta NA), que oferecem uma abertura numérica de {{0}}. 55 em comparação com o padrão 0,33 NA. Esse avanço permite o padrão mais fino sem depender de técnicas complexas de patnoming com vários padrões, posicionando o alto NA EUV como essencial para microprocessadores de próxima geração, chips de memória e componentes avançados.
Avanço em resolução
A ASML demonstrou recentemente um marco imprimindo linhas densas de 10 nm-o menor já alcançou seu alto scanner de NA EUV em Veldhoven, Holanda. Essa conquista seguiu a calibração inicial da óptica, sensores e estágios do sistema. A capacidade de produzir padrões de alta resolução marca progresso significativo em direção à implantação comercial, potencialmente acelerando a miniaturização do chip.
Adoção precoce da indústria
A Intel Foundry, o braço de fabricação da Intel, tornou -se o primeiro a montar a ferramenta comercial de alta NA EUV da ASML em sua instalação do Oregon. O scanner visa aumentar a precisão e a escalabilidade para semicondutores focados na IA e tecnologias futuras. A Intel planeja integrar dois sistemas de NA alto em seu nó 18A até 2025, com unidades adicionais previstas para seu nó 14A na década de 2030. Os relatórios indicam que a Intel encomendou cinco scanners da ASML.
Enquanto isso, o TSMC deve instalar sua primeira ferramenta alta EUV em 2025, priorizando a P&D antes da produção em massa no final da década. Apesar do alto custo (~ US $ 350 milhões por unidade), as vendas limitadas da ASML (sete unidades vendidas recentemente) refletem a adoção estratégica. Os analistas prevêem que as instalações surgirão no post -2025, com 10 a 20 pedidos antecipados por meia década.
Inovações colaborativas
Enquanto o ASML continua sendo o único fornecedor de alto NA EUV, as parcerias são críticas para otimizar seu uso. A Carl Zeiss SMT desenvolveu óptica avançada para os scanners da ASML, incluindo espelhos maiores para aproveitar o aumento da captura de luz. O sistema óptico de alto NA compreende 25, 000 componentes, com óptica de projeção pesando 12 toneladas e sistemas de iluminação a 6 toneladas. Esses aprimoramentos permitem precisão no nível do nanômetro para os recursos de chip NM sub -10.
O IMEC da Bélgica ganhou acesso recentemente ao conjunto completo de ferramentas da ASML para explorar processos sub -2 nm, fotônicos de silício e embalagem avançada. As duas organizações também lançaram um laboratório conjunto em Veldhoven, oferecendo à exposição precoce dos fabricantes de chips a scanners de protótipo. As principais áreas de pesquisa incluem:
Materiais de resistência/camada nova
Fotomasks de alta precisão
Métodos de Metrologia/Inspeção
Otimização de imagem
Técnicas de gravação e correção de proximidade
Perspectivas de mercado
A adoção de alto NA EUV está alinhada com o esforço da indústria de semicondutores em direção a nós em escala de Angstrom. Embora os custos iniciais e os desafios técnicos permaneçam, as vantagens de resolução da tecnologia deverão impulsionar a adoção generalizada até o final de 2025. Como Intel, TSMC e outros integram esses sistemas, o alto NA EUV está pronto para redefinir a fabricação de chips para IA, HPC e além.